参赛设备：高精度芯片倒装固晶机 

·满足最小芯片尺寸0.1*0.1mm
；贴装精度±1um

·满足wafer入料通过精密组件进行产物取放结合高精密视觉对位实现产物贴装

为贯彻落实珠海市“工业第一”决策部署
，推进珠海高新区高尺度建设未来科技城战略任务
，凭据《珠海高新区建设未来科技城·人才友好青年友好行动计划（2022—2024年）》
，珠海高新区举办“珠海高新区第八届‘菁�
；�’创新创业大赛”。大赛以“智汇珠海·菁创高新”为主题
，围绕珠海高新区“3+3+1”现代工业体系
， 连续办妥创新创业活动
，吸引国内外人才、资本、项目集聚珠海扎根高新。